Az SMT tapasz és a THT részletes elemzése a lyukba dugható PCBA három anti-festő bevonat folyamat és kulcsfontosságú technológiák segítségével!
Ahogy a PCBA komponensek mérete egyre kisebb lesz, a sűrűség egyre nagyobb lesz;Egyre kisebb az eszközök és eszközök közötti támasztómagasság (a NYÁK és a hasmagasság közötti távolság), valamint a környezeti tényezők PCBA-ra gyakorolt hatása is növekszik.Ezért magasabb követelményeket támasztunk az elektronikai termékek PCBA-jának megbízhatóságára vonatkozóan.
1.Környezeti tényezők és hatásuk
Az olyan gyakori környezeti tényezők, mint a páratartalom, por, sópermet, penész stb., a PCBA különböző meghibásodási problémáit okozhatják
páratartalom
A külső környezetben található elektronikus PCB-elemek szinte mindegyike ki van téve a korrózió veszélyének, amelyek közül a víz a legfontosabb korróziós közeg.A vízmolekulák elég kicsik ahhoz, hogy behatoljanak egyes polimer anyagok hálós molekuláris résébe, és bejussanak a belsejébe, vagy a bevonat tűlyukon keresztül elérjék az alatta lévő fémet, hogy korróziót okozzanak.Amikor a légkör elér egy bizonyos páratartalmat, ez PCB elektrokémiai migrációt, szivárgási áramot és jeltorzulást okozhat a nagyfrekvenciás áramkörben.
Gőz/nedvesség + ionos szennyeződések (sók, fluxus aktív szerek) = vezető elektrolitok + feszültség feszültség = elektrokémiai migráció
Amikor a relatív páratartalom a légkörben eléri a 80%-ot, 5-20 molekula vastagságú vízréteg alakul ki, és mindenféle molekula szabadon mozoghat.Ha szén van jelen, elektrokémiai reakciók léphetnek fel.
Amikor a relatív páratartalom eléri a 60%-ot, a berendezés felületi rétege 2-4 vízmolekula vastagságú vízréteget képez, ha szennyező anyagok feloldódnak benne, kémiai reakciók lépnek fel;
Ha a relatív páratartalom < 20% a légkörben, szinte minden korróziós jelenség megszűnik.
Ezért a nedvességállóság a termékvédelem fontos része.
Az elektronikus eszközök esetében a nedvesség három formában jelentkezik: eső, páralecsapódás és vízgőz.A víz egy elektrolit, amely nagy mennyiségű korrozív iont old fel, amelyek korrodálják a fémeket.Ha a berendezés egy bizonyos részének hőmérséklete a "harmatpont" (hőmérséklet) alatt van, akkor a felületen páralecsapódás keletkezik: szerkezeti részek vagy PCBA.
Por
A légkörben por van, a por által adszorbeált ionszennyező anyagok megtelepednek az elektronikus berendezések belsejében, és meghibásodást okoznak.Ez gyakori probléma a terepen előforduló elektronikai hibáknál.
A por két típusra oszlik: a durva por 2,5-15 mikron szabálytalan részecskék átmérője, általában nem okoz hibát, ívet és egyéb problémákat, de hatással van a csatlakozó érintkezésére;A finom por szabálytalan, 2,5 mikronnál kisebb átmérőjű részecskék.A finom por bizonyos tapadást mutat a PCBA-n (furnér), amelyet csak antisztatikus kefével lehet eltávolítani.
A por veszélyei: a.A PCBA felületén leülepedő por miatt elektrokémiai korrózió keletkezik, és a meghibásodási arány nő;b.A por + párás hő + só köd okozta a legnagyobb károkat a PCBA-ban, az elektronikai berendezések meghibásodása pedig a vegyiparban és a part közelében, a sivatagban (szikes-lúgos föld), valamint a Huaihe folyó déli részén volt a legnagyobb a penész-, ill. esős évszak.
Ezért a porvédelem fontos része a terméknek.
Só spray
A sópermet kialakulása:A sópermetet olyan természetes tényezők okozzák, mint az óceán hullámai, árapály, légköri keringési (monszun) nyomás, napsütés és így tovább.A széllel befelé sodródik, koncentrációja a parttól való távolság előrehaladtával csökken.Általában a sópermet koncentrációja a part 1%-a, ha 1 km-re van a parttól (de tájfun időszakban messzebbre is fúj).
A sópermet káros hatásai:a.károsítsa a fém szerkezeti részek bevonatát;b.Az elektrokémiai korróziós sebesség felgyorsulása a fémhuzalok töréséhez és az alkatrészek meghibásodásához vezet.
Hasonló korróziós források:a.A kézi izzadság sót, karbamidot, tejsavat és egyéb vegyi anyagokat tartalmaz, amelyek ugyanolyan maró hatást fejtenek ki az elektronikus berendezésekre, mint a sóspray.Ezért az összeszerelés vagy használat során kesztyűt kell viselni, és a bevonatot nem szabad puszta kézzel megérinteni;b.Halogének és savak vannak a fluxusban, amelyeket meg kell tisztítani és ellenőrizni kell a maradék koncentrációjukat.
Ezért a sópermet megelőzése fontos része a termékek védelmének.
Öntőforma
A penész, a fonalas gombák általános neve, jelentése "penészes gombák", amelyek hajlamosak buja micéliumot képezni, de nem hoznak létre olyan nagy termőtesteket, mint a gombák.Nedves és meleg helyeken szabad szemmel sok tárgy megnő a homályos, pelyhes vagy pókháló alakú telepek közül, azaz a penész.
ÁBRA.5: PCB penészgomba jelenség
A penész károsodása: a.a penészfagocitózis és a szaporodás a szerves anyagok szigetelését csökkenti, károsítja és tönkreteszi;b.A penész anyagcseretermékei szerves savak, amelyek befolyásolják a szigetelést és az elektromos szilárdságot, és elektromos ívet hoznak létre.
Ezért a penész elleni védelem fontos része a védőszereknek.
A fenti szempontokat figyelembe véve a termék megbízhatóságát jobban kell garantálni, a lehető legalacsonyabbra kell szigetelni a külső környezettől, így kerül bevezetésre a formabevonat eljárás.
A PCB bevonása a bevonási folyamat után, a lila lámpa lövési hatása alatt az eredeti bevonat olyan szép lehet!
Három festésgátló bevonatA NYÁK felületén vékony védőszigetelő réteg bevonására utal.Jelenleg ez a leggyakrabban használt hegesztés utáni bevonási módszer, amelyet néha felületi bevonatnak és konform bevonatnak is neveznek (angol nevén: coating, conformal coating).Elszigeteli az érzékeny elektronikus alkatrészeket a zord környezettől, nagymértékben javíthatja az elektronikai termékek biztonságát és megbízhatóságát, és meghosszabbíthatja a termékek élettartamát.Három festésgátló bevonat megvédheti az áramkört/alkatrészeket a környezeti tényezőktől, például nedvességtől, szennyeződésektől, korróziótól, stressztől, ütéstől, mechanikai vibrációtól és hőciklustól, miközben javítja a termék mechanikai szilárdságát és szigetelési jellemzőit.
A PCB bevonási folyamata után átlátszó védőfóliát hozzon létre a felületen, hatékonyan megakadályozza a víz és a nedvesség behatolását, elkerülje a szivárgást és a rövidzárlatot.
2. A bevonási folyamat főbb pontjai
Az IPC-A-610E (Electronic Assembly Testing Standard) követelményei szerint ez elsősorban a következő szempontokban tükröződik:
Vidék
1. Nem bevonható területek:
Elektromos csatlakozást igénylő területek, például aranypárnák, arany ujjak, fém átmenő lyukak, tesztfuratok;
Elemek és akkumulátorrögzítők;
Csatlakozó;
Biztosíték és ház;
Hőelvezető készülék;
áthidaló vezeték;
Optikai eszköz lencséje;
Potenciométer;
Érzékelő;
Nincs lezárt kapcsoló;
Egyéb területek, ahol a bevonat befolyásolhatja a teljesítményt vagy a működést.
2. Bevonandó területek: minden forrasztási csatlakozás, csap, alkatrész és vezeték.
3. Választható területek
Vastagság
A vastagságot a nyomtatott áramköri alkatrész sík, akadálytalan, kikeményedett felületén vagy egy csatolt lemezen mérik, amelyen az alkatrészrel együtt dolgoznak.A rögzített táblák ugyanabból az anyagból készülhetnek, mint a nyomtatott táblák vagy más nem porózus anyagok, például fém vagy üveg.A nedves rétegvastagság mérése a bevonatvastagság mérésének opcionális módszereként is használható, amennyiben dokumentált konverziós összefüggés van a nedves és száraz rétegvastagság között.
1. táblázat: A vastagsági tartomány szabványa minden bevonóanyag-típushoz
A vastagság vizsgálati módszere:
1. Száraz rétegvastagság mérő eszköz: mikrométer (IPC-CC-830B);b Száraz filmvastagság-mérő (vas alap)
9. ábra Mikrométeres szárazfilm-készülék
2. Nedves rétegvastagság mérés: a nedves film vastagsága nedves rétegvastagság-mérő műszerrel meghatározható, majd a ragasztó szilárdanyag-tartalmának arányával számítható ki.
A száraz film vastagsága
Az 1.10, a nedves rétegvastagságot a nedves rétegvastagság-mérővel határoztuk meg, majd kiszámítottuk a száraz rétegvastagságot
Élfelbontás
Meghatározás: Normál körülmények között a permetezőszelep permetezése a vonal szélén nem lesz túl egyenes, mindig lesz egy bizonyos sorja.A sorja szélességét élfelbontásként definiáljuk.Az alábbiak szerint a d mérete az élfelbontás értéke.
Megjegyzés: Az élfelbontás minden bizonnyal minél kisebb, annál jobb, de a különböző vásárlói igények nem azonosak, így az adott bevont élfelbontás mindaddig, amíg megfelel az ügyfelek igényeinek.
11. ábra: Élfelbontás összehasonlítása
Egyöntetűség
A ragasztónak egyenletes vastagságúnak és sima és átlátszó fóliának kell lennie a termékben, a hangsúly a termékben lévő ragasztó egyenletességén van a terület felett, akkor azonos vastagságúnak kell lennie, nincs folyamatprobléma: repedések, rétegződés, narancssárga vonalak, szennyezés, kapilláris jelenség, buborékok.
12. ábra: Axiális automatikus AC sorozatú automatikus bevonógép bevonat hatása, az egyenletesség nagyon következetes
3. Bevonási folyamat megvalósítása
Bevonási folyamat
1 Készítse elő
Készítsen termékeket, ragasztót és egyéb szükséges tárgyakat;
Határozza meg a helyi védelem helyét;
Határozza meg a legfontosabb folyamat részleteit
2: Mosás
A hegesztés után a legrövidebb időn belül meg kell tisztítani, a hegesztési szennyeződések elkerülése érdekében nehéz tisztítani;
A megfelelő tisztítószer kiválasztásához határozza meg, hogy a fő szennyezőanyag poláris vagy nem poláris;
Alkoholos tisztítószer használata esetén ügyelni kell a biztonsági szempontokra: a mosás után megfelelő szellőzésre, hűtési és szárítási szabályokra van szükség, hogy elkerüljük a sütőben történő robbanás okozta maradék oldószer elpárolgást;
Vizes tisztítás, lúgos tisztítófolyadékkal (emulzió) a folyasztószer mosásához, majd tiszta vízzel öblítse le a tisztítófolyadék tisztításához, hogy megfeleljen a tisztítási szabványoknak;
3. Maszkolás elleni védelem (ha nem használunk szelektív bevonó berendezést), azaz maszk;
Meg kell választani a nem tapadó fólia nem fogja át a papírszalagot;
Az IC védelemhez antisztatikus papírszalagot kell használni;
A rajzok követelményei szerint egyes eszközök árnyékolására;
4. Párátlanítás
Tisztítás után az árnyékolt PCBA-t (alkatrészt) elő kell szárítani és párátlanítani a bevonat előtt;
Határozza meg az előszárítás hőmérsékletét/idejét a PCBA (komponens) által megengedett hőmérséklet szerint;
A PCBA (komponens) meghatározhatja az előszárítási táblázat hőmérsékletét/idejét
5 Kabát
Az alakbevonás folyamata a PCBA védelmi követelményektől, a meglévő technológiai berendezésektől és a meglévő műszaki tartaléktól függ, amit általában a következő módokon érnek el:
a.Ecset kézzel
13. ábra: Kézi fogmosási módszer
Az ecsetbevonat a legszélesebb körben alkalmazható eljárás, alkalmas kis tételes gyártásra, PCBA szerkezetű összetett és sűrű, meg kell védeni a kemény termékek védelmi követelményeit.Mert az ecsetbevonat szabadon szabályozható, így a nem festhető részek nem szennyeződnek;
Az ecsetbevonat a legkevesebb anyagot fogyasztja, megfelel a kétkomponensű festék magasabb árának;
A festési folyamat magas követelményeket támaszt a kezelővel szemben.Az építés előtt gondosan meg kell emészteni a rajzokat és a bevonattal kapcsolatos követelményeket, fel kell ismerni a PCBA-komponensek nevét, és fel kell tüntetni a nem bevonható részeket figyelemfelkeltő jelzésekkel;
A kezelők a szennyeződés elkerülése érdekében soha nem érinthetik meg a kezükkel a nyomtatott beépülő modult;
b. Merítsen kézzel
14. ábra: Kézi mártással történő bevonási módszer
A bemerítési eljárás biztosítja a legjobb bevonási eredményt.Egységes, folyamatos bevonat alkalmazható a PCBA bármely részére.A bemerítési eljárás nem alkalmas állítható kondenzátorokkal, finomhangoló mágneses magokkal, potenciométerekkel, csésze alakú mágneses magokkal és egyes rossz tömítésű alkatrészekkel rendelkező PC-k esetén.
A bemerítési folyamat fő paraméterei:
Állítsa be a megfelelő viszkozitást;
Szabályozza a PCBA emelési sebességét, hogy megakadályozza a buborékok képződését.Általában nem több, mint 1 méter másodpercenként;
c.Permetezés
A permetezés a legszélesebb körben alkalmazott, könnyen elfogadott eljárási módszer, amely a következő két kategóriába sorolható:
① Kézi permetezés
15. ábra: Kézi permetezési módszer
Alkalmas a munkadarab bonyolultabb, nehéz támaszkodni az automatizálási berendezések tömeggyártási helyzetére, a termékcsaládra is alkalmas, de kevésbé helyzet, speciálisabb helyzetbe permetezhető.
Megjegyzés a kézi szóráshoz: a festékköd szennyezi egyes eszközöket, mint például a PCB-csatlakozó, az IC-aljzat, néhány érzékeny érintkező és néhány földelő rész, ezeknél az alkatrészeknél figyelni kell a menedékvédelem megbízhatóságára.Egy másik szempont, hogy a kezelő soha ne érintse meg a kezével a nyomtatott dugót, hogy elkerülje a dugó érintkezési felületének szennyeződését.
② Automatikus permetezés
Általában a szelektív bevonóberendezéssel végzett automatikus permetezésre utal.Tömeggyártásra alkalmas, jó konzisztencia, nagy pontosság, kevés környezetszennyezés.Az ipar korszerűsítésével, a munkaerőköltség növekedésével és a szigorú környezetvédelmi követelményekkel az automatikus permetezőberendezések fokozatosan felváltják a többi bevonási módszert.
Az ipar 4.0 növekvő automatizálási követelményeivel az ipar fókusza a megfelelő bevonóberendezések biztosításáról a teljes bevonási folyamat problémájának megoldására helyeződött át.Automatikus szelektív bevonógép - a bevonat pontos és anyagpazarlás nélkül, alkalmas nagy mennyiségű bevonathoz, leginkább három festék elleni bevonat nagy mennyiségéhez.
Összehasonlításaautomatikus bevonógépéshagyományos bevonási eljárás
Hagyományos PCBA háromálló festékbevonat:
1) Ecset bevonat: vannak buborékok, hullámok, kefe szőrtelenítés;
2) Írás: túl lassú, a pontosság nem szabályozható;
3) Az egész darab beáztatása: túl pazarló festék, lassú sebesség;
4) Szórópisztoly permetezés: a rögzítés védelmére, túlságosan sodródik
Bevonógép bevonat:
1) A festékszóró mennyisége, a festékszóró helyzete és a terület pontosan be van állítva, és nincs szükség emberek hozzáadására, akik a szórófestés után törölhetik a táblát.
2) Néhány, a lemez szélétől nagy távolságra lévő dugaszolható alkatrész közvetlenül festhető a szerelvény felszerelése nélkül, megkímélve a lemezbeállító személyzetet.
3) Nincs gáz elpárologtatás, a tiszta működési környezet biztosítása érdekében.
4) Az összes hordozófelületen nem kell rögzítőelemeket használni a szénfilm lefedéséhez, így elkerülhető az ütközés.
5) Három egyenletes festékrétegvastagság, nagymértékben javítja a termelés hatékonyságát és a termékminőséget, de elkerüli a festékpazarlást is.
PCBA automatikus három festék elleni bevonógép, kifejezetten három festék elleni intelligens szóróberendezés permetezésére tervezték.Mivel a permetezendő anyag és a felhordott permetezőfolyadék eltérő, a berendezés alkatrészeinek kiválasztásában használt bevonógép is eltérő, három festékgátló bevonógép a legújabb számítógépes vezérlőprogramot alkalmazza, és megvalósíthatja a háromtengelyes kapcsolatot, egyidejűleg kamera pozicionáló és nyomkövető rendszerrel felszerelt, pontosan tudja szabályozni a permetezési területet.
Három festékgátló bevonógép, más néven három festék elleni ragasztógép, három festékszóró ragasztógép, három festék elleni olajszóró gép, három festék elleni szórógép, kifejezetten folyadékvezérlésre szolgál, a PCB felületén három réteg anti-festékkel borított, például impregnálással, szórással vagy centrifugálási módszerrel a NYÁK felületén, amelyet fotoreziszt réteggel borítanak.
Hogyan lehet megoldani az új korszak három anti festék bevonat kereslet, vált sürgős probléma megoldani az iparban.A precíziós szelektív bevonógép által képviselt automatikus bevonóberendezés új működési módot hoz,bevonat pontos és nem pazarló anyag, a legalkalmasabb a nagyszámú három anti-festés bevonat.