Üdvözöljük weboldalainkon!
Termékek
-
A PCB szövetlemez és az EMC kapcsolata
Útmutató: Ha már a kapcsolóüzemű tápegység nehézségeiről beszélünk, a NYÁK-szövetlemez probléma nem túl nehéz, de ha jó NYÁK-kártyát akarunk felállítani, akkor a kapcsolóüzemű tápegységnek kell lennie az egyik nehézségnek (a PCB kialakítás nem jó, ami okozhat, függetlenül attól, hogyan hibakeresi a hibakeresést. A paraméterek a textil hibakeresését jelentik. Ez nem riasztó), mert sok olyan tényező van, amely figyelembe veszi a nyomtatott áramköri lapokat, mint például az elektromos teljesítmény, a folyamat útvonala, a biztonsági követelmények, az EMC eff... -
Egy cikk megérti |Mi az alapja a felületfeldolgozási folyamat kiválasztásának a NYÁK-gyárban
A PCB felületkezelés legalapvetőbb célja a jó hegeszthetőség vagy elektromos tulajdonságok biztosítása.Mivel a réz a természetben általában oxidok formájában fordul elő a levegőben, nem valószínű, hogy sokáig megmarad eredeti rézként, ezért rézzel kell kezelni.Számos PCB felületkezelési eljárás létezik.A leggyakoribb termékek a lapos, szerves hegesztett védőanyagok (OSP), teljes értékű nikkelezett arany, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, vegyi nikkel, arany és választott... -
Ismerje meg a PCB óráját
1. A elrendezés, az órakristályt és a kapcsolódó áramköröket a NYÁK középső helyén kell elhelyezni, és jó kialakításúnak kell lenniük, nem pedig az I/O interfész közelében.Az órageneráló áramkör nem alakítható leánykártya vagy leánykártya formává, külön óralapra vagy hordozólapra kell elkészíteni.Ahogy az alábbi ábrán is látható, a következő réteg zöld dobozos része arra jó, hogy ne járja a b vonalat, csak az óraáramkörhöz kapcsolódó eszközök a PCB óraáramkörben a... -
Tartsa szem előtt ezeket a PCB bekötési pontokat
1. Általános gyakorlat A nyomtatott áramköri lapok tervezésénél a nagyfrekvenciás áramköri lapok ésszerűbbé tétele érdekében a jobb interferencia-ellenállási teljesítményt a következő szempontok szerint kell figyelembe venni: (1) A rétegek ésszerű kiválasztása A nagyfrekvenciás áramköri lapok továbbításakor a PCB tervezésben a középső belső síkot teljesítmény- és földrétegként használják, amely árnyékoló szerepet játszhat, hatékonyan csökkenti a parazita induktivitást, lerövidíti a jelvezetékek hosszát és csökkenti a keresztezést ... -
Érted a NYÁK laminált tervezés két szabályát?
1. Minden útválasztási rétegnek rendelkeznie kell egy szomszédos referenciaréteggel (tápegység vagy formáció);2. A szomszédos fő tápréteget és a földet minimális távolságban kell tartani a nagy csatolási kapacitás biztosítása érdekében;A következő példa a két-nyolc rétegű kötegre: A.egyoldalas nyomtatott áramköri lap és kétoldalas nyomtatott áramköri lap laminált Két réteg esetén, mivel a rétegek száma kicsi, nincs laminálási probléma.Az EMI sugárzás szabályozását elsősorban a vezetékezésből és... -
Hideg tudás
Milyen színű a NYÁK kártya, ahogy a neve is sugallja, a PCB kártya beszerzésekor a legintuitívabb az olaj színe a táblán, vagyis általában a NYÁK kártya színére utalunk, gyakori színekre zöld, kék, piros és fekete és így tovább.A következő Xiaobian osztja meg a különböző színek megértését.1, a zöld tinta messze a legszélesebb körben használt, a leghosszabb történelmi esemény, és a jelenlegi piacon a legolcsóbb is, így a zöldet nagyon sok gyártó használja... -
Körülbelül DIP eszközök, PCB emberek egyesek nem köpnek gyors pit!
A DIP egy beépülő modul.Az így csomagolt forgácsok két sor csappal rendelkeznek, melyek közvetlenül hegeszthetők DIP szerkezetű forgácshüvelyekhez, vagy hegeszthetők ugyanannyi furatú hegesztési pozícióba.Nagyon kényelmes a NYÁK-lap perforációs hegesztése, és jól kompatibilis az alaplappal, de a csomagolási terület és vastagság miatt viszonylag nagy, és a csap a behelyezés és eltávolítás során könnyen megsérülhet, rossz a megbízhatóság.A DIP a legnépszerűbb... -
1oz réz vastagságú PCBA tábla Gyártó HDI orvosi felszerelés PCBA többrétegű áramkör PCBA
Főbb jellemzők/Speciális jellemzők:
1oz réz vastagságú PCBA tábla Gyártó HDI orvosi berendezések PCBA többrétegű áramkör PCBA. -
Energiatároló inverter PCBA Nyomtatott áramköri egység energiatároló inverterekhez
1. Szupergyors töltés: integrált kommunikáció és egyenáramú kétirányú átalakítás
2. Nagy hatékonyság: Használjon fejlett technológiai tervezést, alacsony veszteséget, alacsony fűtést, energiatakarékos akkumulátort, meghosszabbítja a kisülési időt
3. Kis térfogat: nagy teljesítménysűrűség, kis hely, kis súly, erős szerkezeti szilárdság, alkalmas hordozható és mobil alkalmazásokhoz
4. Jó terhelési alkalmazkodóképesség: kimenet 100/110/120V vagy 220/230/240V, 50/60Hz szinusz, erős túlterhelés, alkalmas különféle informatikai eszközökhöz, elektromos szerszámokhoz, háztartási gépekhez, ne vegye fel a terhelést
5. Rendkívül széles bemeneti feszültség frekvenciatartomány: Rendkívül széles bemeneti feszültség 85-300 VAC (220 V rendszer) vagy 70-150 V AC 110 V rendszer) és 40 ~ 70 Hz frekvencia bemeneti tartomány, a zord áramköri környezettől való félelem nélkül
6. A DSP digitális vezérlési technológia használata: Használjon fejlett DSP digitális vezérlési technológiát, több tökéletes védelmet, stabil és megbízható
7. Megbízható terméktervezés: minden üvegszálas kétoldalas tábla, nagy fesztávú alkatrészekkel kombinálva, erős, korrózióálló, nagymértékben javítja a környezeti alkalmazkodóképességet
-
FPGA Intel Arria-10 GX sorozat MP5652-A10
Az Arria-10 GX sorozat főbb jellemzői a következők:
- Nagy sűrűségű és nagy teljesítményű logikai és DSP erőforrások: Az Arria-10 GX FPGA-k nagyszámú logikai elemet (LE) és digitális jelfeldolgozó (DSP) blokkot kínálnak.Ez lehetővé teszi összetett algoritmusok és nagy teljesítményű tervek megvalósítását.
- Nagy sebességű adó-vevők: Az Arria-10 GX sorozat nagy sebességű adó-vevőket tartalmaz, amelyek támogatják a különböző protokollokat, mint például a PCI Express (PCIe), az Ethernet és az Interlaken.Ezek az adó-vevők akár 28 Gbps adatátviteli sebességgel is működhetnek, lehetővé téve a nagy sebességű adatkommunikációt.
- Nagysebességű memória interfészek: Az Arria-10 GX FPGA-k különféle memóriainterféseket támogatnak, beleértve a DDR4, DDR3, QDR IV és RLDRAM 3 interfészt. Ezek az interfészek nagy sávszélességű hozzáférést biztosítanak a külső memóriaeszközökhöz.
- Integrált ARM Cortex-A9 processzor: Az Arria-10 GX sorozat egyes tagjai integrált kétmagos ARM Cortex-A9 processzort tartalmaznak, amely hatékony feldolgozó alrendszert biztosít a beágyazott alkalmazásokhoz.
- Rendszerintegrációs jellemzők: Az Arria-10 GX FPGA-k különféle chipen lévő perifériákat és interféseket tartalmaznak, például GPIO, I2C, SPI, UART és JTAG, hogy megkönnyítsék a rendszerintegrációt és a más komponensekkel való kommunikációt.
-
FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe optikai szálas kommunikáció
Íme egy általános áttekintés az érintett lépésekről:
- Válassza ki a megfelelő optikai adó-vevő modult: Az optikai kommunikációs rendszer speciális követelményeitől függően olyan optikai adó-vevő modult kell választania, amely támogatja a kívánt hullámhosszt, adatsebességet és egyéb jellemzőket.A gyakori opciók közé tartoznak a Gigabit Ethernetet támogató modulok (pl. SFP/SFP+ modulok) vagy a nagyobb sebességű optikai kommunikációs szabványok (pl. QSFP/QSFP+ modulok).
- Csatlakoztassa az optikai adó-vevőt az FPGA-hoz: Az FPGA általában nagy sebességű soros kapcsolatokon keresztül kapcsolódik az optikai adó-vevő modulhoz.Erre a célra az FPGA integrált adó-vevői vagy a nagy sebességű soros kommunikációra tervezett dedikált I/O érintkezők használhatók.Az FPGA-hoz való megfelelő csatlakoztatáshoz követnie kell az adó-vevő modul adatlapját és referenciatervezési irányelveit.
- Valósítsa meg a szükséges protokollokat és jelfeldolgozást: A fizikai kapcsolat létrejöttét követően az adatátvitelhez és -vételhez szükséges protokollokat és jelfeldolgozó algoritmusokat kell kidolgoznia vagy konfigurálnia.Ez magában foglalhatja a gazdarendszerrel való kommunikációhoz szükséges PCIe protokoll megvalósítását, valamint a kódoláshoz/dekódoláshoz, modulációhoz/demodulációhoz, hibajavításhoz vagy az alkalmazásra jellemző egyéb funkciókhoz szükséges további jelfeldolgozó algoritmusokat.
- Integrálás a PCIe interfésszel: A Xilinx K7 Kintex7 FPGA beépített PCIe vezérlővel rendelkezik, amely lehetővé teszi, hogy a PCIe busz segítségével kommunikáljon a gazdagéppel.A PCIe interfészt konfigurálnia és adaptálnia kell, hogy megfeleljen az optikai kommunikációs rendszer speciális követelményeinek.
- A kommunikáció tesztelése és ellenőrzése: A megvalósítást követően tesztelnie kell és ellenőriznie kell az optikai szálas kommunikációs funkcionalitást megfelelő tesztberendezések és módszerek segítségével.Ez magában foglalhatja az adatsebesség, a bithibaarány és a rendszer általános teljesítményének ellenőrzését.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T ipari minőségű
Teljes modell: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Sorozat: Kintex-7: A Xilinx Kintex-7 sorozatú FPGA-it nagy teljesítményű alkalmazásokhoz tervezték, és jó egyensúlyt kínálnak a teljesítmény, a teljesítmény és az ár között.
- Eszköz: XC7K325: Ez a Kintex-7 sorozat adott eszközére vonatkozik.Az XC7K325 a sorozat egyik elérhető változata, és bizonyos specifikációkat kínál, beleértve a logikai cella kapacitását, a DSP szeleteket és az I/O-számot.
- Logikai kapacitás: Az XC7K325 logikai cella kapacitása 325 000.A logikai cellák az FPGA programozható építőelemei, amelyek konfigurálhatók digitális áramkörök és funkciók megvalósítására.
- DSP szeletek: A DSP szeletek dedikált hardvererőforrások az FPGA-n belül, amelyek digitális jelfeldolgozási feladatokra vannak optimalizálva.Az XC7K325 DSP-szeleteinek pontos száma az adott változattól függően változhat.
- I/O count: A modellszámban szereplő „410T” azt jelzi, hogy az XC7K325 összesen 410 felhasználói I/O lábbal rendelkezik.Ezek a tűk külső eszközökhöz vagy más digitális áramkörökhöz használhatók.
- Egyéb jellemzők: Az XC7K325 FPGA más funkciókkal is rendelkezhet, például integrált memóriablokkokkal (BRAM), nagy sebességű adó-vevőkkel az adatkommunikációhoz és különféle konfigurációs lehetőségekkel.
