Sokféle gyártási alapanyagot használnak az SMT patch feldolgozásban. A hangszín a fontosabb. Az ónpaszta minősége közvetlenül befolyásolja az SMT foltfeldolgozás hegesztési minőségét. Válasszon különböző típusú tincseket. Hadd mutassam be röviden az ónpaszta általános besorolását:
A hegesztési paszta egyfajta pép, amely a hegesztési port egy pasztaszerű hegesztőszerrel (gyanta, hígító, stabilizátor stb.) hegesztési funkcióval összekeveri. Súlyukat tekintve 80-90%-a fémötvözet. A mennyiséget tekintve a fém és a forrasztás 50%-ot tett ki.
3. ábra Tíz pasztagranulátum (SEM) (balra)
4. ábra Az ónpor felületének specifikus diagramja (jobbra)
A forrasztópaszta az ónpor részecskék hordozója. A legmegfelelőbb áramlási degenerációt és páratartalmat biztosítja, hogy elősegítse a hőátadást az SMT területre, és csökkentse a folyadék felületi feszültségét a hegesztési varraton. A különböző összetevők különböző funkciókat látnak el:
① Oldószer:
Ennek a hegesztési varrat összetevőnek az oldószere egyenletesen állítja be az automatikus beállítást az ónpaszta működési folyamatában, ami nagyobb hatással van a hegesztőpaszta élettartamára.
② Gyanta:
Fontos szerepet játszik az ónpaszta tapadásának növelésében, valamint a PCB hegesztés utáni újraoxidációjának javításában és megakadályozásában. Ennek az alapanyagnak létfontosságú szerepe van az alkatrészek rögzítésében.
③ Aktiváló:
Szerepet játszik az oxidált anyagok eltávolításában a PCB rézfilm felületi rétegéből és az SMT tapasz helyének egy részéből, és csökkenti az ón és az ólom folyadék felületi feszültségét.
④ Csáp:
A hegesztési paszta viszkozitásának automatikus beállítása fontos szerepet játszik a nyomtatásban a farok és a tapadás megakadályozása érdekében.
Először is, a forrasztópaszta besorolásának összetétele szerint
1, ólom forrasztópaszta: ólomkomponenseket tartalmaz, nagyobb kárt okoz a környezetnek és az emberi testnek, de a hegesztési hatás jó, és a költség alacsony, környezetvédelmi követelmények nélkül alkalmazható egyes elektronikai termékekre.
2, ólommentes forrasztópaszta: környezetbarát összetevők, kevés kárt okoznak, környezetbarát elektronikai termékekben használják, a nemzeti környezetvédelmi követelmények javításával az ólommentes technológia az smt feldolgozóiparban trendté válik.
Másodszor, a forrasztópaszta besorolásának olvadáspontja szerint
Általánosságban elmondható, hogy a forrasztópaszta olvadáspontja magas hőmérsékletre, közepes hőmérsékletre és alacsony hőmérsékletre osztható.
Az általánosan használt magas hőmérséklet az Sn-Ag-Cu 305,0307; Az Sn-Bi-Ag-t a középhőmérsékleten találták meg. Az Sn-Bi-t általában alacsony hőmérsékleten használják. Az SMT javításban a feldolgozást a különböző termékjellemzők szerint kell kiválasztani.
Három, az ónpor felosztás finomsága szerint
Az ónpor szemcseátmérője szerint az ónpaszta 1, 2, 3, 4, 5, 6 minőségű porra osztható, amelyek közül a 3, 4, 5 port a leggyakrabban használt. Minél kifinomultabb a termék, az ónpor választéknak kisebbnek kell lennie, de minél kisebb az ónpor, az ónpor megfelelő oxidációs területe megnő, a kerek ónpor pedig segít a nyomtatási minőség javításában.
No. 3 por: Az ár viszonylag olcsó, általában nagy smt folyamatokban használják;
4. számú por: általánosan használt szűk lábú IC, smt chip feldolgozásban;
No. 5 por: Gyakran használják nagyon precíz hegesztési alkatrészekben, mobiltelefonokban, tabletekben és más igényes termékekben; Minél nehezebb az smt tapasz feldolgozási termék, annál fontosabb a forrasztópaszta kiválasztása, és a termékhez megfelelő forrasztópaszta kiválasztása segít az smt tapasz feldolgozási folyamatának javításában.
Feladás időpontja: 2023.05.05
