A NYÁK felületkezelésének legalapvetőbb célja a jó hegeszthetőség vagy elektromos tulajdonságok biztosítása. Mivel a réz a természetben általában oxidok formájában van jelen a levegőben, nem valószínű, hogy sokáig megőrizhető eredeti réz állapotában, ezért rézzel kell kezelni.
Számos NYÁK felületkezelési eljárás létezik. A leggyakoribbak a síkfelületek, a szerves hegesztési védőanyagok (OSP), a teljes panelre nikkelezett arany, a Shen Jin, a Shenxi, a Shenyin, a kémiai nikkel, az arany és a galvanikus kemény arany. Tünetek.
1. A forró levegő lapos (szórófejes doboz)
A forró levegős szintezési folyamat általános folyamata: mikroerózió → előmelegítés → bevonathegesztés → szóróón → tisztítás.
A forró levegő lapos hegesztése (más néven ónszóró hegesztés) az a folyamat, amelynek során a NYÁK felületére hegesztett olvadt ónt (ólmot) bevonják, majd melegítéssel a levegőt összenyomják (fújják), és egyenirányító (fújó) réteget képeznek, amely rézoxidáció-gátló réteget képez. Ez jó hegeszthetőségű bevonatréteget is biztosíthat. A forró levegő a teljes hegesztési varrat és a réz együttes alkalmazásával réz-ón fém kölcsönhatásba lépő vegyületet képez. A NYÁK általában elsüllyed az olvadt hegesztett vízben; a szélvágó a hegesztett folyadékot lapos hegesztési folyadékként fújja a hegesztés előtt;
A hőszél szintje két típusra oszlik: függőleges és vízszintes. Általános vélemény, hogy a vízszintes típus jobb. Főként a vízszintes forró levegő egyenirányító réteg viszonylag egyenletes, ami automatizált gyártást tesz lehetővé.
Előnyök: hosszabb tárolási idő; a NYÁK elkészülte után a réz felülete teljesen nedves (az ón teljesen be van fedve a hegesztés előtt); alkalmas ólomhegesztésre; kiforrott eljárás, alacsony költség, alkalmas vizuális ellenőrzésre és elektromos vizsgálatokra
Hátrányok: Nem alkalmas vonalkötéshez; a felület síkfelületének problémája miatt az SMT-nek is vannak korlátai; nem alkalmas érintkezőkapcsolók tervezéséhez. Ónszóráskor a réz feloldódik, és a lemez magas hőmérsékletű lehet. Különösen vastag vagy vékony lemezek esetén az ónszórás korlátozott, és a gyártási művelet kényelmetlen.
2, szerves hegeszthetőségi védőanyag (OSP)
Az általános folyamat a következő: zsírtalanítás –> mikromaratás –> pácolás –> tisztavizes tisztítás –> szerves bevonat –> tisztítás, és a folyamatirányítás viszonylag könnyen bemutatható a kezelési folyamat.
Az OSP egy eljárás nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) rézfóliájának felületkezelésére az RoHS irányelv követelményeinek megfelelően. Az OSP az organikus forraszthatóság-védőszerek rövidítése, más néven organikus forraszthatóság-védőszerek, angolul Preflux néven is ismert. Egyszerűen fogalmazva, az OSP egy kémiailag növesztett szerves héjfilm tiszta, csupasz rézfelületen. Ez a film antioxidáns, hősokk- és nedvességálló, így védi a rézfelületet a normál környezetben a rozsda (oxidáció vagy vulkanizálás stb.) ellen; azonban a későbbi magas hőmérsékletű hegesztés során ezt a védőfilmet könnyen és gyorsan el kell távolítani a fluxus segítségével, hogy a szabadon lévő tiszta rézfelület nagyon rövid idő alatt azonnal egyesülhessen az olvadt forraszanyaggal, és szilárd forrasztási kötést hozzon létre.
Előnyök: Az eljárás egyszerű, a felület nagyon sík, alkalmas ólommentes hegesztésre és SMT-re. Könnyen utólag megmunkálható, kényelmes gyártási művelet, vízszintes vonalú műveletekre alkalmas. A lap többszörös feldolgozásra alkalmas (pl. OSP+ENIG). Alacsony költségű, környezetbarát.
Hátrányok: a reflow hegesztések számának korlátozása (többszörös hegesztés vastag, a fólia tönkremegy, gyakorlatilag kétszer nem probléma). Nem alkalmas krimpelési technológiához, vezetékek összefonódásához. A vizuális és elektromos érzékelés nem kényelmes. SMT esetén N2 gázvédelem szükséges. SMT utómunkálatok nem alkalmasak. Magas tárolási követelmények.
3, az egész lemez nikkel-arany bevonattal van ellátva
A nikkelbevonat azt jelenti, hogy a NYÁK felületi vezetőjét először nikkelréteggel, majd aranyréteggel vonják be. A nikkelbevonat elsősorban az arany és a réz közötti diffúzió megakadályozására szolgál. A galvanizált nikkelaranynak két típusa van: lágy aranybevonat (tiszta arany, az arany felülete nem fényes) és kemény aranybevonat (sima és kemény felület, kopásálló, más elemeket, például kobaltot tartalmaz, az arany felülete fényesebb). A lágy aranyat elsősorban aranyhuzalok chipcsomagolásához használják; a kemény aranyat főként nem hegesztett elektromos összeköttetésekben.
Előnyök: Hosszú, 12 hónapnál hosszabb tárolási idő. Érintkezőkapcsolós kialakításhoz és aranyozott vezetékes kötéshez alkalmas. Villamos vizsgálatokhoz alkalmas.
Gyengeség: Magasabb költség, vastagabb arany. A galvanizált ujjak további tervezési huzalvezetést igényelnek. Mivel az arany vastagsága nem egyenletes, hegesztéskor a túl vastag arany miatt a forrasztási kötés ridegedését okozhatja, ami befolyásolja a szilárdságot. Galvanizálási felület egyenletességi problémája. A galvanizált nikkelarany nem fedi a huzal szélét. Nem alkalmas alumínium huzalok kötésére.
4. Mosogató arany
Az általános folyamat a következő: pácotisztítás –> mikrokorrózió –> előlúgozás –> aktiválás –> elektrolitikus nikkelezés –> kémiai aranylúgozás; A folyamatban 6 vegyi tartály található, amelyek közel 100 féle vegyszert tartalmaznak, és a folyamat összetettebb.
A süllyedő aranyat egy vastag, elektromosan jó nikkel-arany ötvözet borítja a réz felületén, amely hosszú ideig védi a NYÁK-ot; Ezenkívül olyan környezeti toleranciával is rendelkezik, amellyel más felületkezelési eljárások nem rendelkeznek. A süllyedő arany megakadályozhatja a réz oldódását is, ami az ólommentes összeszerelés előnyére válik.
Előnyök: nem oxidálódik könnyen, sokáig tárolható, sík felületű, alkalmas finom résű tűk és kis forrasztási kötésekkel rendelkező alkatrészek hegesztésére. Előnyben részesített gombos NYÁK-lap (például mobiltelefon-lap). Az újraömlesztéses hegesztés többször megismételhető a hegeszthetőség jelentős csökkenése nélkül. Használható COB (Chip On Board) vezetékezés alapanyagaként.
Hátrányok: magas költség, gyenge hegesztési szilárdság a nem galvanizált nikkel eljárás használata miatt, könnyen felléphetnek korongfekete részecskék. A nikkelréteg idővel oxidálódik, ami a hosszú távú megbízhatóságot veszélyezteti.
5. Süllyedő ón
Mivel az összes jelenlegi forrasztóanyag ón alapú, az ónréteg bármilyen típusú forrasztóanyaghoz illeszthető. Az ón besüllyesztési folyamat során lapos réz-ón fémes intermetallikus vegyületek képződhetnek, ami a besüllyesztett ónt ugyanolyan jó forraszthatósággal ruházza fel, mint a forró levegős szintezést, anélkül, hogy a forró levegős szintezés fejfájást okozna; az ónlemezt nem lehet túl sokáig tárolni, és az összeszerelést az ón besüllyesztésének sorrendjében kell elvégezni.
Előnyök: Vízszintes vonalgyártáshoz alkalmas. Finomvonalas megmunkáláshoz alkalmas, ólommentes hegesztéshez alkalmas, különösen alkalmas krimpelési technológiához. Nagyon jó síkfelület, SMT-hez alkalmas.
Hátrányok: Jó tárolási körülmények szükségesek, lehetőleg legfeljebb 6 hónapig, hogy megakadályozzák az ónszálak növekedését. Nem alkalmas érintkezőkapcsolók tervezéséhez. A gyártási folyamat során a hegesztési ellenállási fólia eljárás viszonylag magas, különben a hegesztési ellenállási fólia leválásához vezet. Többszörös hegesztés esetén a N2 gázvédelem a legjobb. Az elektromos mérés is problémát jelenthet.
6. Süllyedő ezüst
Az ezüstözött bevonatolás és az elektromos nikkel/aranyozás között helyezkedik el, viszonylag egyszerű és gyors; Hő, páratartalom és szennyeződés hatására is jó hegeszthetőséget biztosít az ezüst, de elveszíti fényét. Az ezüstözött bevonat nem rendelkezik az elektromos nikkel/aranyozás jó fizikai szilárdságával, mivel az ezüstréteg alatt nincs nikkel.
Előnyök: Egyszerű eljárás, alkalmas ólommentes hegesztésre, SMT. Nagyon sík felület, alacsony költség, nagyon finom vonalakhoz alkalmas.
Hátrányok: Magas tárolási igény, könnyen szennyeződik. A hegesztési szilárdság problémákra hajlamos (mikroüregek kialakulása). A hegesztési ellenállás fólia alatti réz esetében könnyen előfordulhat elektromigráció és Javani-harapás jelensége. Az elektromos mérés is problémát jelenthet.
7, kémiai nikkel-palládium
Az arany kicsapódásával összehasonlítva a nikkel és az arany között egy extra palládiumréteg található, amely megakadályozhatja a helyettesítési reakció okozta korróziós jelenséget, és teljes mértékben előkészítheti az arany kicsapódását. Az aranyat szorosan bevonja a palládium, ami jó érintkezési felületet biztosít.
Előnyök: Ólommentes hegesztésre alkalmas. Nagyon sík felület, alkalmas SMT-hez. Az átmenő furatok nikkel-aranyból is készülhetnek. Hosszú tárolási idő, a tárolási körülmények nem zordak. Villamos vizsgálatokhoz alkalmas. Kapcsolóérintkezős kialakításhoz alkalmas. Alumínium huzalkötéshez, vastag lemezekhez alkalmas, erősen ellenáll a környezeti hatásoknak.
8. Kemény arany galvanizálása
A termék kopásállóságának javítása érdekében növelje a behelyezés és eltávolítás számát, valamint a kemény arany galvanizálását.
A NYÁK felületkezelési folyamatának változásai nem túl nagyok, viszonylag távoli dolognak tűnik, de meg kell jegyezni, hogy a hosszú távú lassú változások nagy változásokhoz vezetnek. A környezetvédelem iránti növekvő igények esetén a NYÁK felületkezelési folyamata mindenképpen drámaian meg fog változni a jövőben.
Közzététel ideje: 2023. július 5.
