A PCB felületkezelés legalapvetőbb célja a jó hegeszthetőség vagy elektromos tulajdonságok biztosítása. Mivel a réz a természetben általában oxidok formájában fordul elő a levegőben, nem valószínű, hogy sokáig megmarad eredeti rézként, ezért rézzel kell kezelni.
Számos PCB felületkezelési eljárás létezik. A leggyakoribb termékek a lapos, szerves hegesztett védőszerek (OSP), a teljes értékű nikkelezett arany, a Shen Jin, a Shenxi, a Shenyin, a vegyi nikkel, az arany és a galvanizáló keményarany. Tünet.
1. A forró levegő lapos (permetező ón)
A meleglevegő-kiegyenlítési eljárás általános folyamata: mikroerózió → előmelegítés → bevonat hegesztés → permetező ón → tisztítás.
A forró levegő lapos, más néven forrólevegős hegesztés (közismertebb nevén ón spray), amely a PCB felületére hegesztett, olvadó ón (ólom) bevonásának folyamata, és melegítéssel a levegő rektifikálása (fúvás) összenyomására szolgál. réz oxidációt gátló réteg. Jó hegeszthetőségű bevonatrétegeket is biztosíthat. A teljes hegesztési varrat és a forró levegő réz kombinációja réz-ón fém interduktív vegyületet képez. A PCB általában elsüllyed az olvadó hegesztett vízben; a szélkés a hegesztés előtt hegesztett folyékony hegesztett lapos folyadékot fújja;
A termikus szél szintje két típusra oszlik: függőleges és vízszintes. Általában úgy gondolják, hogy a vízszintes típus jobb. Főleg a vízszintes meleglevegő-rektifikációs réteg viszonylag egységes, amely automatizált gyártást érhet el.
Előnyök: hosszabb tárolási idő; a PCB elkészülte után a réz felülete teljesen nedves (hegesztés előtt az ónt teljesen lefedik); ólomhegesztésre alkalmas; érett folyamat, alacsony költségű, alkalmas szemrevételezésre és elektromos tesztelésre
Hátrányok: Nem alkalmas vonalkötésre; a felület síkságának problémája miatt az SMT-nek is vannak korlátai; érintkezőkapcsoló kialakítására nem alkalmas. Az ón permetezése során a réz feloldódik, és a tábla magas hőmérsékletű. Különösen vastag vagy vékony lemezek esetén korlátozott az ónpermetezés, és a gyártási művelet kényelmetlen.
2, szerves hegeszthetőség védő (OSP)
Az általános folyamat a következő: zsírtalanítás –> mikromaratás –> pácolás –> tiszta vizes tisztítás –> szerves bevonat –> tisztítás, és a folyamatszabályozás viszonylag könnyen bemutatható a kezelési folyamatról.
Az OSP a nyomtatott áramköri lapok (PCB) rézfólia felületkezelésének eljárása az RoHS irányelv követelményeivel összhangban. Az OSP az Organic Solderability Preservatives rövidítése, más néven organikus forrasztási tartósítószerek, angolul Preflux néven is ismert. Egyszerűen fogalmazva, az OSP egy vegyileg növesztett szerves bőrfólia tiszta, csupasz rézfelületen. Ez a film antioxidáns, hősokk, nedvességálló, hogy megvédje a réz felületet a normál környezetben már nem rozsdásodik (oxidáció vagy vulkanizálás, stb.); Az ezt követő magas hegesztési hőmérsékleten azonban ezt a védőfóliát a folyasztószernek könnyen el kell távolítania, így a szabaddá vált tiszta rézfelület nagyon rövid időn belül azonnal egyesülhet az olvadt forrasztóanyaggal, hogy szilárd forrasztási kötés legyen.
Előnyök: A folyamat egyszerű, a felület nagyon sík, alkalmas ólommentes hegesztésre és SMT-re. Könnyen átdolgozható, kényelmes gyártási művelet, alkalmas vízszintes soros működésre. A tábla alkalmas többszörös feldolgozásra (pl. OSP+ENIG). Alacsony költség, környezetbarát.
Hátrányok: a visszafolyó hegesztések számának korlátozása (többszörös hegesztés vastag, a film tönkremegy, alapvetően 2-szer nem probléma). Krimptechnológiához, drótkötéshez nem alkalmas. A vizuális érzékelés és az elektromos érzékelés nem kényelmes. N2 gázvédelem szükséges az SMT-hez. Az SMT átdolgozása nem megfelelő. Magas tárolási igény.
3, az egész lemez nikkel aranyozott
A lemezes nikkelezés a PCB felületi vezető, amelyet először nikkelréteggel vonnak be, majd aranyréteggel vonják be, a nikkelezés elsősorban az arany és a réz közötti diffúzió megakadályozására szolgál. A galvanizált nikkel aranynak két típusa van: puha aranyozás (tiszta arany, arany felülete nem tűnik fényesnek) és kemény aranyozás (sima és kemény felület, kopásálló, egyéb elemeket is tartalmaz, például kobaltot, az arany felülete világosabbnak tűnik). A puha aranyat főleg aranyhuzal chip-csomagolására használják; A kemény aranyat főleg nem hegesztett elektromos összeköttetéseknél használják.
Előnyök: Hosszú tárolási idő >12 hónap. Alkalmas érintkezőkapcsoló kialakítására és aranyhuzalkötésre. Elektromos tesztelésre alkalmas
Gyengeség: Magasabb költség, vastagabb arany. A galvanizált ujjak további tervezési vezetékvezetést igényelnek. Mivel az arany vastagsága nem egyenletes, hegesztéskor alkalmazva a túl vastag arany miatt a forrasztási kötés ridegségét okozhatja, ami befolyásolja a szilárdságot. Galvanizálási felület egyenletességi problémája. A galvanizált nikkel arany nem fedi a vezeték szélét. Alumíniumhuzal kötésére nem alkalmas.
4. Mosogató arany
Az általános folyamat a következő: pácolás –> mikrokorrózió –> előoldás –> aktiválás –> elektromentes nikkelezés –> kémiai aranykioldás; A folyamatban 6 vegyszertartály van, amelyekben közel 100 féle vegyi anyag vesz részt, és a folyamat bonyolultabb.
A süllyedő arany vastag, elektromosan jó nikkel-arany ötvözetbe van burkolva a réz felületén, amely hosszú ideig védi a PCB-t; Emellett olyan környezettűrő képességgel is rendelkezik, amellyel más felületkezelési eljárások nem rendelkeznek. Ezenkívül a süllyedő arany megakadályozhatja a réz feloldódását is, ami előnyös az ólommentes összeszerelésben.
Előnyök: nem könnyen oxidálható, hosszú ideig tárolható, felülete sík, alkalmas finom hézagú csapok és kis forrasztási csatlakozású alkatrészek hegesztésére. Előnyben részesített PCB kártya gombokkal (például mobiltelefon-kártya). A visszafolyó hegesztés többször is megismételhető a hegeszthetőség jelentős vesztesége nélkül. Használható COB (Chip On Board) vezetékezés alapanyagaként.
Hátrányok: magas költség, gyenge hegesztési szilárdság, mivel nem galvanizált nikkelezési eljárást használnak, könnyen előfordulhatnak feketelemez-problémák. A nikkelréteg idővel oxidálódik, és a hosszú távú megbízhatóság kérdéses.
5. Süllyedő ón
Mivel minden jelenlegi forrasztóanyag ón alapú, az ónréteg bármilyen típusú forraszanyaghoz illeszthető. Az ón süllyesztése során lapos réz-ón fém intermetallikus vegyületek képződhetnek, aminek köszönhetően a süllyedő ón ugyanolyan jó forraszthatósággal rendelkezik, mint a forrólevegős szintezés, anélkül, hogy a meleglevegős szintezés fejfájást okozna; A bádoglemez túl sokáig nem tárolható, az összeszerelést a bádogsüllyedés sorrendje szerint kell elvégezni.
Előnyök: Alkalmas vízszintes soros gyártáshoz. Alkalmas finomvonalas megmunkálásra, alkalmas ólommentes hegesztésre, különösen alkalmas krimpelési technológiára. Nagyon jó síkság, alkalmas SMT-re.
Hátrányok: Jó tárolási körülmények szükségesek, lehetőleg legfeljebb 6 hónapig az ónbajusz növekedésének szabályozásához. Nem alkalmas érintkezőkapcsoló kialakítására. A gyártási folyamatban a hegesztési ellenállási fólia folyamata viszonylag magas, ellenkező esetben a hegesztési ellenállás film leesik. Többszörös hegesztéshez az N2 gázvédelem a legjobb. Az elektromos mérés is gondot okoz.
6. Süllyedő ezüst
Az ezüstsüllyedés folyamata a szerves bevonat és az elektromos nikkel/aranyozás között zajlik, a folyamat viszonylag egyszerű és gyors; Még akkor is, ha hőnek, nedvességnek és szennyezésnek van kitéve, az ezüst továbbra is képes megőrizni a jó hegeszthetőséget, de elveszíti fényét. Az ezüstbevonat nem rendelkezik olyan jó fizikai szilárdsággal, mint az elektromos nikkelezés/aranyozás, mivel nincs nikkel az ezüstréteg alatt.
Előnyök: Egyszerű eljárás, alkalmas ólommentes hegesztésre, SMT. Nagyon sima felület, alacsony költség, nagyon finom vonalakra alkalmas.
Hátrányok: Magas tárolási igény, könnyen szennyezhető. A hegesztési szilárdság hajlamos problémákra (mikroüreg probléma). Könnyen előfordulhat, hogy a réz elektromigrációs jelensége és Javani harapás jelensége hegesztési ellenállású film alatt van. Az elektromos mérés is gondot okoz
7, kémiai nikkel-palládium
Az arany kiválásával összehasonlítva a nikkel és az arany között egy extra palládiumréteg található, és a palládium megakadályozza a cserereakció okozta korróziós jelenséget, és teljes mértékben előkészítheti az arany kicsapódását. Az arany szorosan palládiummal van bevonva, így jó érintkezési felületet biztosít.
Előnyök: Ólommentes hegesztésre alkalmas. Nagyon sima felület, alkalmas SMT-hez. Átmenő lyukak is lehet nikkel arany. Hosszú tárolási idő, nem zord tárolási feltételek. Elektromos tesztelésre alkalmas. Alkalmas kapcsolóérintkezős kialakításhoz. Alkalmas alumínium huzalkötésre, vastag lemezre, erős környezeti hatásokkal szemben.
8. Keményarany galvanizálása
A termék kopásállóságának javítása érdekében növelje a behelyezések és eltávolítások számát, valamint a keményarany galvanizálását.
A PCB felületkezelési folyamat változásai nem túl nagyok, viszonylag távoli dolognak tűnik, de meg kell jegyezni, hogy a hosszú távú lassú változtatások nagy változásokhoz vezetnek. A növekvő környezetvédelmi igények esetén a PCB felületkezelési folyamata a jövőben mindenképpen drámai változáson megy keresztül.
Feladás időpontja: 2023.05.05
