OEM PCBA klón összeszerelési szolgáltatás Egyéb NYÁK és PCBA egyedi elektronikai NYÁK áramköri lap

Specifikáció

NYÁK műszaki kapacitás

Rétegek Tömeggyártás: 2~58 réteg / Kísérleti üzem: 64 réteg

Max. vastagság Tömeggyártás: 394mil (10mm) / Kísérleti sorozat: 17,5mm

Anyagok FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Ólommentes összeszerelési anyag), Halogénmentes, Kerámia töltetű, Teflon, Poliimid, BT, PPO, PPE, Hibrid, Részleges hibrid stb.

Min. szélesség/távolság Belső réteg: 3mil/3mil (HOZ), Külső réteg: 4mil/4mil (1OZ)

Max. rézvastagság 6,0 OZ / Előfúvás: 12 OZ

Min. furatméret Mechanikus fúró: 8mil (0,2 mm) Lézeres fúró: 3mil (0,075 mm)

Felületkezelés: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

Speciális eljárással készült fúrt furat, zsákfurat, beágyazott ellenállás, beágyazott kapacitás, hibrid, részleges hibrid, részleges nagy sűrűségű, visszafúrás és ellenállásszabályozás

NYÁK műszaki kapacitás

Előnyök ---- Professzionális felületszerelési és átmenő furatforrasztási technológia

----Különböző méretek, például 1206,0805,0603 alkatrészek SMT technológia

----IKT (áramkörön belüli teszt), FCT (funkcionális áramkör teszt)

----NYÁK-szerelvény UL, CE, FCC, Rohs jóváhagyással

---- Nitrogéngázos reflow forrasztási technológia SMT-hez.

----Magas színvonalú SMT és forrasztó szerelősor

----Nagy sűrűségű, összekapcsolt panelelhelyezési technológiai kapacitás.

Passzív alkatrészek 0201 méretig, BGA és VFBGA, ólommentes chiphordozók/CSP

Kétoldalas SMT szerelvény, finom osztás 0,8 mil-ig, BGA javítás és újratöltés

Repülő szonda teszt, röntgenvizsgálat AOI teszt