OEM PCBA klón összeszerelési szolgáltatás Egyéb PCB és PCBA egyedi elektronikai PCB áramkör

Specifikáció

PCB műszaki kapacitás

Rétegek Tömeggyártás: 2-58 réteg / Pilot futtatás: 64 réteg

Max. Vastagság Tömeggyártás: 394 mil (10 mm) / Pilotfutás: 17,5 mm

Anyagok FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Ólommentes összeszerelési anyag), halogénmentes, kerámiával töltött, teflon, poliimid, BT, PPO, PPE, hibrid, részleges hibrid stb.

Min. Szélesség/távolság Belső réteg: 3mil/3mil (HOZ), Külső réteg:4mil/4mil (1OZ)

Max. Rézvastagság 6,0 OZ / Pilotfutás: 12 OZ

Min. Furat mérete Mechanikus fúró: 8 mil (0,2 mm) Lézeres fúró: 3 mil (0,075 mm)

Felületi felület HASL, Immersion Gold, Merítő ón, OSP, ENIG + OSP, Merítés, ENEPIG, Gold Finger

Speciális eljárással eltemetett furat, zsákfurat, beágyazott ellenállás, beágyazott kapacitás, hibrid, részleges hibrid, részlegesen nagy sűrűség, visszafúrás és ellenállás-szabályozás

PCBA műszaki kapacitás

Előnyök ---- Professzionális felületi szerelési és átmenő furatú forrasztási technológia

---- Különféle méretek, például 1206 0805 0603 alkatrész SMT technológia

----ICT (In Circuit Test), FCT (Funkcionális áramköri teszt)

---- PCB összeszerelés UL, CE, FCC, Rohs jóváhagyással

----Nitrogéngáz-visszafolyó forrasztási technológia SMT-hez.

---- Magas színvonalú SMT és forrasztó összeszerelő sor

----Nagy sűrűségű összekapcsolt táblaelhelyezési technológiai kapacitás.

Passzív komponensek 0201 méretig, BGA és VFBGA, ólommentes chiphordozók/CSP

Kétoldalas SMT-szerelvény, finom dőlésszög 0,8 milig, BGA javítás és reball

Repülő szonda teszt, röntgenvizsgálati AOI teszt tesztelése