Üdvözöljük weboldalainkon!
5G kommunikációs PCB Nyomtatott áramköri lapok, amelyeket az 5G kommunikációban használnak
- Alkalmazások: Szilárdtestalapú meghajtók
- Rétegek száma: 12 réteg (rugalmas 2 réteg)
- Minimális rekesznyílás: 0,2 mm
- Lemezvastagság: 1,6±0,16 mm
- Vonalszélesség vonaltávolság: 3,5/4,5mil
- Felületkezelés: süllyesztett nikkel arany
- Alkalmazási terület: 5G antenna (nagyfrekvenciás vegyes feszültség)
- Szintek száma: 4
- Lemezvastagság: 1,2 mm
- Vonalszélesség Vonaltávolság: /
- Felületkezelés: ón
- Alkalmazási terület: 5G antenna
- Szintek száma: 4
- Lemezvastagság: 1,8±0,1mm
- Vonalszélesség vonaltávolság: 70,59/10mil
- Felületkezelés: ón
- Alkalmazási terület: kommunikációs szerver
- Szintek száma: 24
- Lemezvastagság: 5,6 mm
- Vonalszélesség vonaltávolság: 4/4mil
- Felületkezelés: süllyesztett arany
- Alkalmazás: Ujjlenyomatos softboard a mobil képernyője alatt
- Típusszám: GRS02N09788B0
- Szintek száma: 2
- Lemezvastagság: 0,10 mm
- Lemez: Taihong 2FPDE0803MW
- Vonalszélesség vonaltávolság: 0,05mm
- Minimális rekesznyílás: 0,15 mm
- Felületkezelés: süllyesztett nikkel-palládium
Írja ide üzenetét és küldje el nekünk
