Az SMT ragasztó, más néven SMT ragasztó, SMT vörös ragasztó, általában egy piros (sárga vagy fehér) paszta, amely egyenletesen eloszlik keményítővel, pigmenttel, oldószerrel és egyéb ragasztókkal, főként alkatrészek nyomdalapon történő rögzítésére szolgál, általában adagolással elosztva. vagy acélszitanyomási módszerek.Az alkatrészek rögzítése után helyezze őket a kemencébe vagy a visszafolyó kemencébe melegítés és keményedés céljából.A különbség a forrasztópasztától az, hogy hő hatására kikeményedik, fagyáspontja 150°C, és újramelegítés után sem oldódik fel, vagyis a tapasz hőkeményedési folyamata visszafordíthatatlan.Az SMT ragasztó használati hatása a hőkezelési feltételektől, a csatlakoztatott tárgytól, a használt berendezéstől és a működési környezettől függően változik.A ragasztót a nyomtatott áramköri kártya összeszerelési eljárásának (PCBA, PCA) megfelelően kell kiválasztani.
Az SMT tapasz ragasztó jellemzői, alkalmazása és kilátásai
Az SMT vörös ragasztó egyfajta polimer vegyület, a fő összetevők az alapanyag (azaz a fő nagy molekulatömegű anyag), a töltőanyag, a térhálósító szer, egyéb adalékok és így tovább.Az SMT vörös ragasztó viszkozitási folyékonysággal, hőmérsékleti jellemzőkkel, nedvesítési jellemzőkkel és így tovább.A vörös ragasztó ezen jellemzője szerint a gyártás során a vörös ragasztó használatának az a célja, hogy az alkatrészek szilárdan tapadjanak a NYÁK felületére, nehogy leessen.Ezért a tapasz ragasztó a nem alapvető technológiai termékek tiszta fogyasztása, és most a PCA tervezés és folyamat folyamatos fejlesztésével a lyukvisszafolyáson és a kétoldalas visszafolyó hegesztésen keresztül valósult meg, valamint a PCA rögzítési folyamata a tapasz ragasztó segítségével. egyre kevésbé tendenciát mutat.
Az SMT ragasztó használatának célja
① Akadályozza meg az alkatrészek leesését hullámforrasztáskor (hullámforrasztási eljárás).Hullámforrasztás alkalmazásakor az alkatrészeket a nyomtatott lapra rögzítik, hogy megakadályozzák az alkatrészek leesését, amikor a nyomtatott tábla áthalad a forrasztóhornyon.
② Akadályozza meg, hogy az alkatrészek másik oldala leessen az újrafolyós hegesztésnél (kétoldali visszafolyó hegesztési eljárás).A kétoldali visszafolyós hegesztésnél, hogy a forrasztott oldalon lévő nagyméretű eszközök ne essenek le a forraszanyag hőolvadása miatt, az SMT tapaszragasztót kell készíteni.
③ Akadályozza meg az alkatrészek elmozdulását és felállását (visszafolyó hegesztési eljárás, előbevonási eljárás).Visszafolyó hegesztési eljárásokban és előbevonatolási eljárásokban használják, hogy megakadályozzák az elmozdulást és az emelkedőt a szerelés során.
④ Jelölés (hullámforrasztás, visszafolyó hegesztés, előbevonás).Ezen túlmenően, amikor a nyomtatott táblákat és az alkatrészeket tételesen cserélik, tapasz ragasztót használnak a jelöléshez.
Az SMT ragasztót a felhasználási mód szerint osztályozzák
a) Kaparás típusa: a méretezés az acélháló nyomtatási és kaparási módjával történik.Ez a módszer a legszélesebb körben alkalmazott, és közvetlenül a forrasztópaszta-présen is használható.Az acélhálós lyukakat az alkatrészek típusa, az aljzat teljesítménye, vastagsága, valamint a lyukak mérete és alakja alapján kell meghatározni.Előnye a nagy sebesség, a nagy hatékonyság és az alacsony költség.
b) Adagolás típusa: A ragasztót adagoló berendezéssel hordják fel a nyomtatott áramköri lapra.Speciális adagolóberendezésre van szükség, és a költségek magasak.Az adagolóberendezés sűrített levegő használata, a vörös ragasztó a speciális adagolófejen keresztül a hordozóhoz, a ragasztási pont mérete, mennyi időre, a nyomócső átmérője és egyéb paraméterek ellenőrzése, az adagológép rugalmas funkcióval rendelkezik .A különböző alkatrészekhez különböző adagolófejeket használhatunk, beállíthatjuk a paramétereket a változtatáshoz, módosíthatjuk a ragasztópont alakját és mennyiségét is, a hatás elérése érdekében az előnyök kényelmesek, rugalmasak és stabilak.Hátránya, hogy könnyű a huzalhúzás és a buborékok.Beállíthatjuk a működési paramétereket, a sebességet, az időt, a légnyomást és a hőmérsékletet, hogy ezeket a hiányosságokat minimalizáljuk.
SMT Patching Tipikus CICC
légy óvatos:
1. Minél magasabb a kikeményedési hőmérséklet és minél hosszabb a kikeményedési idő, annál erősebb a tapadási szilárdság.
2. Mivel a tapasz ragasztó hőmérséklete az aljzatrészek méretével és a matrica helyzetével változik, javasoljuk, hogy keresse meg a legmegfelelőbb keményedési körülményeket.
SMT tapasz ragasztó tároló
Szobahőmérsékleten 7 napig tárolható, 5 °C alatti hőmérsékleten júniusnál hosszabb, 5-25 °C-on 30 napnál tovább tárolható.
SMT tapasz gumikezelés
Mivel az SMT patch red ragasztót befolyásolja a hőmérséklet, az SMT viszkozitásának, likviditásának és nedvességének jellemzői, az SMT patch red ragasztónak bizonyos feltételekkel és szabványos kezeléssel kell rendelkeznie.
1) A piros ragasztónak meghatározott áramlási számmal kell rendelkeznie, és az etetések számának, dátumának és típusának megfelelő számokat kell megadnia.
2) A vörös ragasztót 2-8 °C-os hűtőszekrényben kell tárolni, hogy megakadályozzuk a jellemzők hőmérséklet-változások miatti jellemzőit.
3) A vörös ragasztó visszanyerése 4 órát vesz igénybe szobahőmérsékleten, és a haladó sorrendben kerül felhasználásra.
4) A pontfeltöltési műveletekhez a ragasztócső vörös ragasztóját kell megtervezni.Az egy időben fel nem használt piros ragasztót vissza kell tenni a hűtőbe spórolni.
5) Pontosan töltse ki a rögzítési űrlapot.A felépülési és felmelegedési időt ki kell használni.Használat előtt a felhasználónak meg kell erősítenie, hogy a helyreállítás befejeződött.Általában vörös ragasztó nem használható.
Az SMT tapaszragasztó folyamatjellemzői
Csatlakozás intenzitása: Az SMT tapasz ragasztónak erős csatlakozási szilárdságúnak kell lennie.Edzés után a hegesztési olvadék hőmérséklete nem hámlik le.
Pontbevonat: Jelenleg leginkább a nyomdatábla elosztási módját alkalmazzák, így a következő teljesítménnyel kell rendelkeznie:
① Alkalmazkodni a különböző matricákhoz
② Könnyen beállítható az egyes alkatrészek ellátása
③ Egyszerűen alkalmazkodjon a cserealkatrész-fajtákhoz
④ A pontbevonat stabil
Alkalmazkodjon a nagy sebességű gépekhez: A tapasz ragasztónak most meg kell felelnie a nagy sebességű bevonatnak és a nagy sebességű tapaszgépnek.Pontosabban, a nagy sebességű pont rajzolás nélkül történik, és a nagy sebességű paszta beszerelésekor a nyomtatott tábla átviteli folyamatban van.A ragasztószalag ragadósságának biztosítania kell, hogy az alkatrész ne mozduljon el.
Felszakadás és leesés: Ha a tapasz ragasztó foltos a padon, az alkatrész nem csatlakoztatható a nyomtatott lap elektromos csatlakozásához.A szennyeződés elkerülése érdekében.
Alacsony hőmérsékletű kikeményedés: Megszilárdításkor először a csúcshegesztett, nem kellően hőálló betételemeket kell hegeszteni, így szükséges, hogy a kikeményedési feltételeknek meg kell felelniük az alacsony hőmérsékletnek és a rövid időnek.
Önbeállóság: Az újrahegesztési és előbevonatolási folyamat során a tapasz ragasztó megszilárdul és rögzíti az alkatrészeket a varrat megolvadása előtt, így akadályozza a meta süllyedését és az önbeállítást.Erre a pontra a gyártók kifejlesztettek egy önbeálló ragasztót.
SMT tapasz ragasztó gyakori problémák, hibák és elemzések
Elégtelen tolóerő
A 0603 kondenzátor tolóerő követelménye 1,0 kg, az ellenállás 1,5 kg, a 0805 kondenzátor tolóerőssége 1,5 kg, az ellenállás pedig 2,0 kg.
Általában a következő okok okozzák:
1. Elégtelen ragasztó.
2. A kolloidnak nincs 100%-os megszilárdulása.
3. A nyomtatott áramköri lapok vagy alkatrészek szennyezettek.
4. Maga a kolloid ropogós és nincs szilárdsága.
A csáp instabil
Egy 30 ml-es fecskendős ragasztót több tízezerszeres nyomásnak kell megütni, hogy elkészüljön, tehát magának is rendkívül kiváló tapintási képességgel kell rendelkeznie, különben instabil ragasztási pontokat és kevesebb ragasztót okoz.Hegesztéskor az alkatrész leesik.Éppen ellenkezőleg, a túlzott ragasztó, különösen az apró alkatrészekhez, könnyen rátapad a párnára, ami akadályozza az elektromos csatlakozást.
Elégtelen vagy szivárgási pont
Okok és ellenintézkedések:
1. A nyomtatáshoz használt hálótáblát nem mossák rendszeresen, az etanolt pedig 8 óránként kell mosni.
2. A kolloid szennyeződéseket tartalmaz.
3. A háló nyílása nem ésszerű, vagy túl kicsi, vagy a ragasztógáz nyomása túl kicsi.
4. Buborékok vannak a kolloidban.
5. Dugja be a fejet a blokkoláshoz, és azonnal tisztítsa meg a gumi száját.
6. A szalag hegyének előmelegítési hőmérséklete nem elegendő, és a csap hőmérsékletét 38 ° C-ra kell beállítani.
Ecsetelve
Az ún. kefélt, hogy a tapasz nem törik el a diktúra során, és a tapasz pontfejes irányban kapcsolódik.Több vezeték van, és a tapasz ragasztója be van fedve a nyomtatott alátétre, ami rossz hegesztést okoz.Különösen nagy méret esetén ez a jelenség nagyobb valószínűséggel fordul elő a száj felhordásakor.A szeletragasztó ecsetek lerakódását főként a fő összetevő gyantakefék és a pontbevonat körülményeinek beállításai befolyásolják:
1. Növelje a dagály löketét a mozgás sebességének csökkentése érdekében, de ez csökkenti a termelési aukciót.
2. Minél kevésbé alacsony viszkozitású, nagy tapintású anyag, annál kisebb a húzási hajlam, ezért próbáljon ilyen típusú szalagot választani.
3. Enyhén növelje meg a hőszabályozó hőmérsékletét, és állítsa be alacsony viszkozitású, nagy tapintású és degenerációs ragasztóra.Ekkor figyelembe kell venni a tapasz ragasztó tárolási idejét és a csapfej nyomását.
Összeomlás
A tapasz ragasztó likviditása összeomlást okoz.Az összeomlás gyakori problémája, hogy hosszú ideig tartó elhelyezés után összeomlik.Ha a ragasztót a nyomtatott áramköri lapon lévő párnáig kiterjesztik, az rossz hegesztést okoz.A viszonylag magas csapokkal rendelkező alkatrészeknél pedig nem érintkezhet az alkatrész fő testével, ami elégtelen tapadást okoz.Ezért könnyen összeomlik.Megjósolható, így a pontbevonatának kezdeti beállítása is nehézkes.Erre válaszul ki kellett választanunk azokat, akiket nem volt könnyű összeomlani.A túl hosszan tartó pontozottság okozta összeomlás esetén a tapaszragasztót és a rövid időn belüli megszilárdulást elkerülhetjük.
Komponens eltolás
A komponenseltolás egy rossz jelenség, amely hajlamos a nagy sebességű patch gépekre.A fő ok:
1. Ez az XY irány által generált eltolás, amikor a nyomtatott tábla nagy sebességgel mozog.Ez a jelenség hajlamos a kis ragasztófelülettel rendelkező alkatrészen előfordulni.Az okot a tapadás okozza.
2. Nem egyeztethető össze az alkatrész alatti ragasztó mennyiségével (például: 2 ragasztási pont az IC alatt, egy ragasztási pont nagy és egy kicsi ragasztási pont).Amikor a ragasztót felmelegítik és megszilárdul, a szilárdsága egyenetlen, és az egyik vége kis mennyiségű ragasztóval könnyen kiegyenlíthető.
A csúcs hegesztési része
Az ok oka nagyon bonyolult:
1. Nem megfelelő tapadás a tapasz ragasztóhoz.
2. A hullámok hegesztése előtt hegesztés előtt eltalálták.
3. Egyes komponenseken sok maradvány található.
4. A kolloiditás magas hőmérsékletű hatása nem ellenáll a magas hőmérsékletnek
Patch ragasztó keverve
A különböző gyártók kémiai összetételükben nagyon eltérőek.A vegyes használat hajlamos sok káros hatást okozni: 1. Fix nehézség;2. elégtelen tapadás;3. Súlyos hegesztett részek a csúcs felett.
A megoldás a következő: a háló, a kaparó és a hegyes fejű fej alapos megtisztítása, amelyek könnyen előidézhetők vegyes használattal, hogy elkerüljék a különböző márkájú tapaszragasztók használatának keveredését.
Feladás időpontja: 2023. június 19