A chipek fejlesztésének történetéből kiindulva a fejlesztés iránya a nagy sebesség, a nagy frekvencia és az alacsony energiafogyasztás. A chipgyártási folyamat főként magában foglalja a chiptervezést, a chipgyártást, a csomagolásgyártást, a költségtesztelést és egyéb kapcsolatokat, amelyek közül a chipgyártási folyamat különösen összetett. Nézzük meg a chipgyártási folyamatot, különösen a chipgyártási folyamatot.
Az első a chiptervezés, a tervezési követelményeknek megfelelően, a generált „minta”
1, a chiplap alapanyaga
A lapka összetétele szilícium, a szilíciumot kvarchomokkal finomítják, a lapka a szilícium elemet tisztítja (99,999%), majd a tiszta szilíciumot szilíciumrúddá alakítja, amely kvarc félvezető anyaggá válik az integrált áramkörök gyártásához, a szelet a chipgyártási lapka speciális igényei szerint történik. Minél vékonyabb a lapka, annál alacsonyabb a gyártási költség, de annál magasabbak a folyamatkövetelmények.
2. Ostyabevonat
Az ostyabevonat ellenáll az oxidációnak és a hőmérsékletnek, és az anyag egyfajta fotorezisztencia.
3, ostya litográfia fejlesztése, maratás
Az eljárás UV-fényre érzékeny vegyszereket használ, amelyek meglágyítják azokat. A chip alakját az árnyékolás pozíciójának szabályozásával lehet elérni. A szilíciumlapkákat fotoreziszttel vonják be, hogy azok ultraibolya fényben feloldódjanak. Itt lehet felvinni az első árnyékolást, így az UV-fény egy része feloldódik, amelyet aztán oldószerrel le lehet mosni. Így a többi rész ugyanolyan alakú, mint az árnyékolás, és ez az, amire szükségünk van. Ez adja meg a szükséges szilícium-dioxid réteget.
4, Adjon hozzá szennyeződéseket
Ionokat ültetnek a lapkába, hogy létrehozzák a megfelelő P és N félvezetőket.
A folyamat egy szilíciumlap egy szabad területével kezdődik, amelyet kémiai ionok keverékébe helyeznek. Az eljárás megváltoztatja az adalékoló zóna elektromos vezetését, lehetővé téve minden tranzisztor be- és kikapcsolását, illetve adatátvitelt. Az egyszerű chipek csak egy réteget használhatnak, de az összetett chipek gyakran sok rétegből állnak, és a folyamat újra és újra megismétlődik, a különböző rétegeket egy nyitott ablak köti össze. Ez hasonló a réteges NYÁK-lap gyártási elvéhez. Az összetettebb chipekhez több szilícium-dioxid rétegre lehet szükség, amit ismételt litográfiával és a fenti eljárással lehet elérni, így háromdimenziós szerkezetet alkotva.
5. Ostya tesztelés
A fenti számos folyamat után a lapka szemcsékből álló rácsot alkotott. Az egyes szemcsék elektromos jellemzőit „tűméréssel” vizsgálták. Általában az egyes chipek szemcséinek száma hatalmas, és egy tűs tesztelési mód megszervezése nagyon összetett folyamat, ami a gyártás során a lehető legnagyobb mértékben azonos chipspecifikációjú modellek tömeggyártását igényli. Minél nagyobb a mennyiség, annál alacsonyabb a relatív költség, ami az egyik oka annak, hogy a mainstream chipeszközök olyan olcsók.
6. Kapszulázás
A lapka legyártása után rögzítik a tűket, és a követelményeknek megfelelően különféle csomagolási formákat állítanak elő. Ez az oka annak, hogy ugyanaz a chipmag különböző csomagolási formákkal rendelkezhet. Például: DIP, QFP, PLCC, QFN stb. Ezt főként a felhasználók alkalmazási szokásai, az alkalmazási környezet, a piaci forma és egyéb perifériás tényezők határozzák meg.
7. Tesztelés és csomagolás
A fenti folyamat befejezése után a chip gyártása befejeződött, ez a lépés a chip tesztelése, a hibás termékek eltávolítása és a csomagolás eltávolítása.
A fentiek a Create Core Detection által szervezett chipgyártási folyamathoz kapcsolódó tartalmak. Remélem, segíteni fog Önnek. Cégünk profi mérnökökkel és az iparág elit csapatával rendelkezik, 3 szabványosított laboratóriummal, a laboratórium területe több mint 1800 négyzetméter, és vállal elektronikus alkatrészek tesztelését, IC-k valódi vagy hamis azonosítását, terméktervezési anyagkiválasztást, hibaelemzést, funkcionális tesztelést, gyári beérkező anyagok ellenőrzését és szalagvizsgálatot, valamint egyéb tesztelési projekteket.
Közzététel ideje: 2023. június 12.
