A chip fejlesztési történetéből a chip fejlesztési iránya a nagy sebesség, nagy frekvencia, alacsony energiafogyasztás.A chipgyártási folyamat főként chiptervezést, chipgyártást, csomagolásgyártást, költségvizsgálatot és egyéb kapcsolatokat foglal magában, amelyek között a chipgyártási folyamat különösen összetett.Nézzük a chip gyártási folyamatát, különösen a chip gyártási folyamatát.
Az első a chip tervezés, a tervezési követelményeknek megfelelően a generált „minta”
1, a chip ostya alapanyaga
Az ostya összetétele szilícium, a szilíciumot kvarchomok finomítják, az ostyát a szilícium elemet megtisztítják (99,999%), majd a tiszta szilíciumból szilícium rudat készítenek, amelyből kvarc félvezető anyag lesz az integrált áramkör gyártásához. , a szelet a chipgyártás ostya sajátos igénye.Minél vékonyabb az ostya, annál alacsonyabb az előállítási költség, de annál magasabb a folyamatigény.
2.Otyabevonat
Az ostyabevonat ellenáll az oxidációnak és a hőmérsékletnek, és az anyag egyfajta fotorezisztencia.
3, ostya litográfia fejlesztés, rézkarc
Az eljárás során UV-fényre érzékeny vegyszereket használnak, amelyek lágyítják azokat.A forgács alakját az árnyékolás helyzetének szabályozásával kaphatjuk meg.A szilícium lapkák fotoreziszttel vannak bevonva, így az ultraibolya fényben feloldódnak.Itt lehet felvinni az első árnyékolást, így az UV fény része feloldódik, amit aztán oldószerrel le lehet mosni.Tehát a többi része ugyanolyan alakú, mint az árnyalat, amit szeretnénk.Így megkapjuk a szükséges szilícium-dioxid réteget.
4, Adjon hozzá szennyeződéseket
Ionokat ültetnek be az ostyába, hogy a megfelelő P és N félvezetőket állítsák elő.
A folyamat egy szilícium lapkán lévő szabad területtel kezdődik, és kémiai ionok keverékébe kerül.A folyamat megváltoztatja az adalékzóna elektromos vezetésének módját, lehetővé téve az egyes tranzisztorok bekapcsolását, kikapcsolását vagy adatátvitelt.Az egyszerű chipek csak egy réteget használhatnak, de az összetett chipek gyakran több rétegből állnak, és a folyamat újra és újra megismétlődik, a különböző rétegeket nyitott ablak köti össze.Ez hasonló a réteges nyomtatott áramköri lap gyártási elvéhez.Az összetettebb forgácsok több réteg szilícium-dioxidot igényelhetnek, ami ismételt litográfiával és a fenti eljárással érhető el, háromdimenziós szerkezetet képezve.
5.Otyatesztelés
A fenti több folyamatot követően az ostya szemcsékből álló rácsot alkotott.Az egyes szemek elektromos jellemzőit „tűméréssel” vizsgáltuk.Általánosságban elmondható, hogy az egyes chipek szemcséinek száma óriási, és nagyon összetett folyamat a tűteszt mód megszervezése, amihez a gyártás során lehetőség szerint azonos chip specifikációjú modellek tömeggyártása szükséges.Minél nagyobb a hangerő, annál alacsonyabb a relatív költség, ez az egyik oka annak, hogy a mainstream chip eszközök olyan olcsók.
6. Kapszulázás
Az ostya gyártása után rögzítik a tűt, és a követelményeknek megfelelően különféle csomagolási formákat gyártanak.Ez az oka annak, hogy ugyanaz a chip mag különböző csomagolási formákat tartalmazhat.Például: DIP, QFP, PLCC, QFN stb. Ezt elsősorban a felhasználók alkalmazási szokásai, alkalmazási környezet, piaci forma és egyéb perifériás tényezők határozzák meg.
7. Tesztelés és csomagolás
A fenti folyamat után a chipgyártás befejeződött, ez a lépés a chip tesztelése, a hibás termékek eltávolítása és a csomagolás.
A fenti a Create Core Detection által szervezett chipgyártási folyamat kapcsolódó tartalma.Remélem segíteni fog.Cégünk professzionális mérnökökkel és az ipari elit csapattal rendelkezik, 3 szabványos laboratóriummal rendelkezik, a laboratórium területe több mint 1800 négyzetméter, vállalhatja az elektronikus alkatrészek tesztelésének ellenőrzését, az IC igaz vagy hamis azonosítását, a terméktervezési anyagok kiválasztását, a hibaelemzést, a funkciótesztet, gyári beérkező anyagok ellenőrzése és szalag és egyéb tesztelési projektek.
Feladás időpontja: 2023. június 12