Általánosságban két fő szabály vonatkozik a laminált kialakításra: 1. Minden útvonalválasztó rétegnek rendelkeznie kell egy szomszédos referencia réteggel (tápegység vagy formáció); 2. A szomszédos fő tápellátási réteget és a földet minimális távolságra kell tartani a nagy csatolási kapacitás biztosítása érdekében; A következő egy példa...
Az SMT foltmegmunkálás során számos gyártási alapanyagot használnak. A legfontosabb a tinnote. Az ónpaszta minősége közvetlenül befolyásolja az SMT foltmegmunkálás hegesztési minőségét. Válasszon különböző típusú ónanyákat. Engedjék meg, hogy röviden bemutassam a leggyakoribb ónpaszta osztályokat...
Az SMT ragasztó, más néven SMT ragasztó, SMT piros ragasztó, általában egy piros (szintén sárga vagy fehér) paszta, egyenletesen eloszlatva keményítővel, pigmenttel, oldószerrel és egyéb ragasztókkal, főként alkatrészek rögzítésére használják a nyomólapon, általában adagolással vagy acél szitanyomásos módszerrel elosztva...
Az elektronikus technológia fejlődésével az elektronikus alkatrészek alkalmazási száma a berendezésekben fokozatosan növekszik, és az elektronikus alkatrészek megbízhatóságával szemben is egyre magasabb követelményeket támasztanak. Az elektronikus alkatrészek képezik az elektronikus berendezések alapját, és...
1. Az SMT Patch Processing Factory minőségi célokat fogalmaz meg Az SMT patch megköveteli a nyomtatott áramköri lap hegesztett paszta és matrica alkatrészek nyomtatásától, és végül a felületszerelő lap minősítési aránya az újrahegesztő kemencéből eléri vagy megközelíti a 100%-ot. Nulla hibátlan...
A chipek fejlesztési történetéből kiindulva a chipek fejlesztési irányai a nagy sebesség, a magas frekvencia és az alacsony energiafogyasztás. A chipgyártási folyamat főként magában foglalja a chiptervezést, a chipgyártást, a csomagolásgyártást, a költségtesztelést és egyéb kapcsolatokat, amelyek közül a chipgyártási folyamat...
A NYÁK-lapon sok karakter található, tehát melyek a későbbi időszakban a legfontosabb funkciók? Gyakori karakterek: az "R" az ellenállást, a "C" a kondenzátorokat, az "RV" az állítható ellenállást, az "L" az induktivitást, a "Q" a triódát jelöli, "...
Helyes árnyékolási módszer A termékfejlesztés során a költségek, a haladás, a minőség és a teljesítmény szempontjából általában a legjobb, ha a projektfejlesztési ciklusban gondosan átgondoljuk és megvalósítjuk a helyes tervet...
Az elektronikus alkatrészek ésszerű elrendezése a NYÁK-lapon nagyon fontos a hegesztési hibák csökkentése érdekében! Az alkatrészeknél a lehető legnagyobb mértékben kerülni kell a nagyon nagy elhajlási értékű és nagy belső feszültségű területeket, és az elrendezésnek a lehető legszimmetrikusabbnak kell lennie...
A NYÁK-pad tervezésének alapelvei A különböző alkatrészek forrasztási kötéseinek szerkezetének elemzése szerint a forrasztási kötések megbízhatósági követelményeinek teljesítése érdekében a NYÁK-pad tervezésének a következő kulcsfontosságú elemeket kell elsajátítania: 1, szimmetria: a forrasztási kötés mindkét vége...